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哈焊华通融资融券信息显示，2023年5月17日融资净偿还167.84万元；融资余额3325.18万元，较前一日下降4.81%。

融资方面，当日融资买入229.05万元，融资偿还396.89万元，融资净偿还167.84万元，连续6日净偿还累计864.67万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3325.18万元。

哈焊华通融资融券交易明细（05-17）

哈焊华通历史融资融券数据一览

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